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支持實(shí)驗(yàn)內(nèi)容：

（1）芯片測(cè)試設(shè)備的基本操作實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)?zāi)康模菏煜ば酒瑴y(cè)試設(shè)備的開(kāi)機(jī)、探針操控、氣體控制、涂覆等基本操作流程及注意事項(xiàng)。

（2）芯片金屬結(jié)構(gòu)的電學(xué)特性測(cè)試

實(shí)驗(yàn)?zāi)康模和ㄟ^(guò)操控探針微移動(dòng)與芯片電極連接，利用萬(wàn)用表測(cè)試芯片電極的電阻特性。

（3）氣敏敏感材料涂覆實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)?zāi)康模簩饷舨牧吓c酒精混合指標(biāo)粘附性氣敏材料，通過(guò)微操控工藝將氣敏材料涂覆至電極表面，通過(guò)燒結(jié)，研究氣敏材料與電極集成工藝。

（4）芯片氣敏效應(yīng)測(cè)試實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)?zāi)康模和ㄟ^(guò)控制氣流裝置向傳感芯片噴氣，通過(guò)測(cè)試電極結(jié)構(gòu)的電阻變化，測(cè)試芯片結(jié)構(gòu)的氣敏特性。

（5）燒結(jié)工藝對(duì)氣敏靈敏度的影響實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)?zāi)康模和ㄟ^(guò)控制燒結(jié)溫度、時(shí)間等參數(shù)，測(cè)試芯片結(jié)構(gòu)氣敏特性變化，了解燒結(jié)工藝對(duì)芯片氣敏靈敏的影響。

（6）加熱溫度對(duì)氣敏靈敏度的影響實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)?zāi)康模和ㄟ^(guò)控制微熱板的溫度、時(shí)間等參數(shù)，測(cè)試芯片結(jié)構(gòu)氣敏特性變化，了解加熱溫度對(duì)芯片氣敏靈敏的影響。

芯片封裝外觀